Circuit board resin sheet, circuit board sheet and display circuit board

WO2008117879 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008117879
Aktenzeichen: EP08739377
Anmeldetag: 24. März 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/30G09F9/00G02F1/1333G02F1/1362

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik

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