Method and apparatus for adhesive bond curing
WO2008118221
Art A2
2. Oktober 2008
Anmelder: The Boeing Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008118221
- Aktenzeichen
- EP07873636
- Anmeldetag
- 29. November 2007
- Veröffentlichung
- 2. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- The Boeing Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
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