Tungsten interconnect super structure for semiconductor power devices

WO2008118225 Art A2 2. Oktober 2008

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008118225
Aktenzeichen: EP07873647
Anmeldetag: 30. November 2007
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768H01L29/772

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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