Structure and method for sicoh interfaces with increased mechanical strength

WO2008118729 Art A1 2. Oktober 2008

Anmelder: International Business Machines Corporation, Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008118729
Aktenzeichen: EP08732530
Anmeldetag: 20. März 2008
Veröffentlichung: 2. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/4763

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: International Business Machines Corporation
Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von