Reflow device

WO2008120526 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: Tamura Corporation, Tamura Fa System Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008120526
Aktenzeichen
EP08721309
Anmeldetag
27. Februar 2008
Veröffentlichung
9. Oktober 2008
Rechtsraum
WO
IPC
B23K1/008B23K1/00B23K31/02H05K3/34B23K101/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Tamura Corporation
Tamura Fa System Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

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