Mold clamping device
WO2008120647
Art A1
9. Oktober 2008
Anmelder: Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008120647
- Aktenzeichen
- EP08722878
- Anmeldetag
- 26. März 2008
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/64B29C33/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio. Sumitomo Heavy Industries fertigt Maschinenbauprodukte, Baumaschinen, Getriebe sowie Anlagen für Umwelttechnik und Schiffbau.
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