Polyamic acid resin composition, cured film produced using the resin composition, and semiconductor device

WO2008120764 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008120764
Aktenzeichen: EP08739348
Anmeldetag: 28. März 2008
Veröffentlichung: 9. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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