Methods and apparatus for multi-stage molding of integrated circuit package

WO2008121443 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: ALLEGRO MICROSYSTEMS INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008121443
Aktenzeichen: EP08729503
Anmeldetag: 11. Februar 2008
Veröffentlichung: 9. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/31G01P1/02G01D5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ALLEGRO MICROSYSTEMS INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Allegro MicroSystems

US-amerikanischer Halbleiterhersteller, spezialisiert auf Magnetsensoren und Leistungshalbleiter für Automobil- und Industrieanwendungen wie Motorsteuerung und Positionserfassung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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