Method for fabricating a low cost integrated circuit (ic) package

WO2008121500 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: Motorola, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008121500
Aktenzeichen: EP08731857
Anmeldetag: 11. März 2008
Veröffentlichung: 9. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/68H01L21/60H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Motorola, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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