Semiconductor die Stack Having Heightened Contact For Wire Bond

WO2008121552 Art A2 9. Oktober 2008

Anmelder: Sandisk Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008121552
Aktenzeichen: EP08732421
Anmeldetag: 18. März 2008
Veröffentlichung: 9. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sandisk Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von