Method of forming ultra-shallow junctions for semiconductor devices

WO2008121620 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008121620
Aktenzeichen: EP08799710
Anmeldetag: 25. März 2008
Veröffentlichung: 9. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C30B31/08H01L21/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Advanced Technology Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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