Methods for stripping material for wafer reclamation

WO2008121952 Art A1 9. Oktober 2008

Anmelder: Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008121952
Aktenzeichen
EP08744757
Anmeldetag
31. März 2008
Veröffentlichung
9. Oktober 2008
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/42H01L21/027C09K8/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Advanced Technology Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Advanced Technology Materials

Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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