Methods for stripping material for wafer reclamation
WO2008121952
Art A1
9. Oktober 2008
Anmelder: Advanced Technology Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008121952
- Aktenzeichen
- EP08744757
- Anmeldetag
- 31. März 2008
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/42H01L21/027C09K8/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Technology Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Technology Materials
Der Anmelder ist ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und Materialien für die Halbleiterindustrie, bekannt als ATMI, inzwischen Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Verfahrens- und Trenntechnik, Metallurgie und Verpackungstechnik. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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