Resin molding device

WO2008123052 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: National University Corporation Tohoku University, Nichias Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123052
Aktenzeichen: EP08722319
Anmeldetag: 18. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C47/20B29C47/92B29K27/00B29L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: National University Corporation Tohoku University
Nichias Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nichias

Nichias ist ein japanischer Hersteller von Dämm-, Dichtungs- und Industriematerialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von