Connecting board, probe card and electronic component testing apparatus provided with the probe card
WO2008123076
Art A1
16. Oktober 2008
Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008123076
- Aktenzeichen
- EP08722386
- Anmeldetag
- 18. März 2008
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advantest Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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Fachgebiete
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