Substrate heat treatment device and substrate heat treatment method

WO2008123111 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123111
Aktenzeichen: EP08722503
Anmeldetag: 19. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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