Heat spreader module, heat sink and method for manufacturing the heat spreader module and the heat sink
WO2008123172
Art A1
16. Oktober 2008
Anmelder: NGK Insulators, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008123172
- Aktenzeichen
- EP08722685
- Anmeldetag
- 24. März 2008
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36B22D19/00C04B41/51H01L23/12H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NGK Insulators, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NGK Insulators
Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.
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