Base-equipped insulating sheet, multi-layer printed circuit board, semiconductor device, and multi-layer printed circuit board manufacturing method

WO2008123248 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123248
Aktenzeichen: EP08722786
Anmeldetag: 25. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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