Cutting tool, and cutting method using the tool

WO2008123375 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123375
Aktenzeichen: EP08739076
Anmeldetag: 27. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23C5/20B23C5/06B23C5/10B23C5/22

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

6.341 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von