Connection structure for flip-chip semiconductor package, buildup layer material, sealing resin composition and circuit board

WO2008123414 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123414
Aktenzeichen: EP08739187
Anmeldetag: 28. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12C08L101/12H01L21/56H01L21/60H01L23/29H01L23/31H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von