Cu-ni-si-co-based copper alloy for electronic material, and method for production thereof

WO2008123436 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008123436
Aktenzeichen: EP08739260
Anmeldetag: 28. März 2008
Veröffentlichung: 16. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/06C22C9/00C22C9/01C22C9/02C22C9/04C22C9/05C22C9/10C22F1/08H01B1/02H01B5/02C22F1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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