Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same
WO2008124259
Art A1
16. Oktober 2008
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008124259
- Aktenzeichen
- EP08732425
- Anmeldetag
- 18. März 2008
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18H01L27/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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