Surface mount devices with minimum lead inductance and methods of manufacturing the same

WO2008124259 Art A1 16. Oktober 2008

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008124259
Aktenzeichen
EP08732425
Anmeldetag
18. März 2008
Veröffentlichung
16. Oktober 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/18H01L27/01
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
TDK Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.032 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen