A fabric simulating the plant structure for moisture management

WO2008124965 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: The Hong Kong Polytechnic University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008124965
Aktenzeichen: EP07720783
Anmeldetag: 13. April 2007
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: D03D25/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Hong Kong Polytechnic University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 The Hong Kong Polytechnic University

The Hong Kong Polytechnic University ist eine öffentliche Hochschule in Hongkong mit breitem technisch-medizinischem Forschungsprofil. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Software, ergänzt durch organische Chemie und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen aus 2003 bis 2025 reichen von Augentropfen bis zu Bauplanungssoftware.

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Fachgebiete

Textiltechnik

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