Verfahren zur Herstellung einer Leiterbahnstruktur auf einer Metallischen Bodenplatte

WO2008125373 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Continental Automotive GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008125373
Aktenzeichen: EP08716914
Anmeldetag: 18. Februar 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H05K3/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Continental Automotive GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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