Photosensitive resin composition, photosensitive film, method for forming pattern by using the photosensitive film, and printed board

WO2008126455 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008126455
Aktenzeichen: EP08704432
Anmeldetag: 5. Februar 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/085G03F7/004G03F7/031H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.764 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von