Void-containing resin molded product, process for producing the molded product, and reflector plate
WO2008126464
Art A1
23. Oktober 2008
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008126464
- Aktenzeichen
- EP08711102
- Anmeldetag
- 12. Februar 2008
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/00B29C55/02B29C67/20G02B5/08G02F1/1335
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
21.764 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.