Method of compression molding for electronic part and apparatus therefor

WO2008126527 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008126527
Aktenzeichen: EP08721446
Anmeldetag: 6. März 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/34B29C43/18B29C43/32B29C43/58H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von