Polishing Pad

WO2008126611 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008126611
Aktenzeichen: EP08721987
Anmeldetag: 13. März 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/00C08G18/10H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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