Semiconductor element, method for manufacturing the semiconductor element, and electronic device provided with the semiconductor element

WO2008126729 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha, Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008126729
Aktenzeichen: EP08739614
Anmeldetag: 1. April 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/786H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sharp Kabushiki Kaisha
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

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🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von