Metallic foil-clad laminate plate and printed wiring board

WO2008126817 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008126817
Aktenzeichen: EP08739955
Anmeldetag: 7. April 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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