Resin composition, prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board and semiconductor device
WO2008126825
Art A1
23. Oktober 2008
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008126825
- Aktenzeichen
- EP08739981
- Anmeldetag
- 7. April 2008
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08G59/20C08J5/24C08K3/00C08K5/08C08L79/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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