Resin composition, prepreg, laminated board, multilayer printed wiring board and semiconductor device

WO2008126825 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008126825
Aktenzeichen
EP08739981
Anmeldetag
7. April 2008
Veröffentlichung
23. Oktober 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C08L63/00C08G59/20C08J5/24C08K3/00C08K5/08C08L79/00H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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