Hybrid Solder Pad

WO2008127219 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Motorola, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008127219
Aktenzeichen: EP06852043
Anmeldetag: 21. November 2006
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Motorola, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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