Systems and methods for assembly via contact electrification

WO2008127649 Art A2 23. Oktober 2008

Anmelder: The President and Fellows of Harvard College 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008127649
Aktenzeichen: EP08742777
Anmeldetag: 11. April 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The President and Fellows of Harvard College
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Harvard University

US-amerikanische Elite-Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts. Harvard betreibt Forschung und Patentierung in zahlreichen Feldern, insbesondere Biotechnologie, Medizin, Life Sciences und Materialwissenschaften.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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