Method of bonding a micro-fluid ejection head to a support substrate

WO2008128012 Art A1 23. Oktober 2008

Anmelder: Lexmark International, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008128012
Aktenzeichen: EP08745563
Anmeldetag: 11. April 2008
Veröffentlichung: 23. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B41J1/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lexmark International, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lexmark International, Inc.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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