Molding processes and tools therefor
WO2008128167
Art A2
23. Oktober 2008
Anmelder: Purdue Research Foundation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008128167
- Aktenzeichen
- EP08745746
- Anmeldetag
- 14. April 2008
- Veröffentlichung
- 23. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C45/26G06F17/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Purdue Research Foundation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Purdue Research Foundation
US-amerikanische gemeinnützige Stiftung, die den Technologietransfer und die Patentverwertung der Purdue University in Indiana verwaltet.
1.058 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.