Void-containing resin molded product, process for producing the void-containing resin molded product, and image receiving film or sheet for sublimation transfer recording material or thermal transfer recording material
WO2008129715
Art A1
30. Oktober 2008
Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008129715
- Aktenzeichen
- EP07832413
- Anmeldetag
- 22. November 2007
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J9/00B41M5/382B41M5/50B41M5/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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