Prepreg with carrier, method for manufacturing the prepreg, multilayered printed wiring board, and semiconductor device
WO2008129815
Art A1
30. Oktober 2008
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008129815
- Aktenzeichen
- EP08720567
- Anmeldetag
- 24. März 2008
- Veröffentlichung
- 30. Oktober 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/24H05K1/02H05K3/00H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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