Method for manufacturing chip with adhesive

WO2008129976 Art A1 30. Oktober 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008129976
Aktenzeichen: EP08740398
Anmeldetag: 15. April 2008
Veröffentlichung: 30. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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