Film forming apparatus

WO2008129977 Art A1 30. Oktober 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008129977
Aktenzeichen: EP08740400
Anmeldetag: 15. April 2008
Veröffentlichung: 30. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/455H01L21/205H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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