Substrate holding mechanism and substrate assembling apparatus provided with the same

WO2008129989 Art A1 30. Oktober 2008

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008129989
Aktenzeichen: EP08740453
Anmeldetag: 15. April 2008
Veröffentlichung: 30. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B65G49/06G02F1/13G09F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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