Bundled Mortgage Package

WO2008131384 Art A2 30. Oktober 2008

Anmelder: BANK OF AMERICA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008131384
Aktenzeichen: EP08780557
Anmeldetag: 22. April 2008
Veröffentlichung: 30. Oktober 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G06Q30/00G06Q40/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BANK OF AMERICA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Bank of America

Bank of America Corporation ist eine der größten US-amerikanischen Universalbanken mit Sitz in Charlotte, North Carolina. Das Patentportfolio ist ganz überwiegend auf Software und Datenverarbeitung ausgerichtet, insbesondere auf Sicherheits- und Zahlungssysteme, ergänzt um Anzeige- und Nachrichtentechnik. Anmeldungen erfolgten zwischen 2001 und 2022.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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