Dicing/die bonding tape and method for manufacturing semiconductor chip

WO2008132852 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008132852
Aktenzeichen
EP08703268
Anmeldetag
16. Januar 2008
Veröffentlichung
6. November 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/301C09J7/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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