Conductive paste, and printed circuit board and planar heat generating body each using the same

WO2008133073 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133073
Aktenzeichen: EP08740334
Anmeldetag: 14. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/24H05B3/14H05B3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Boseki Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Boseki Kabushiki Kaisha

Toyobo (Toyo Boseki) ist ein japanisches Textil- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Die Patente betreffen Fasern, Folien und funktionale Werkstoffe.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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