Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet containing layered silicate and process for the production of electronic components by the use of the sheet

WO2008133118 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133118
Aktenzeichen: EP08740447
Anmeldetag: 15. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/02C09J11/06C09J201/00H01G4/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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