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WO2008133149 Art A1 6. November 2008

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133149
Aktenzeichen: EP08740524
Anmeldetag: 16. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/673B65D85/86B65G49/06B65G49/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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