Composite fillers for resins

WO2008133172 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Hitachi High-Technologies Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133172
Aktenzeichen: EP08740567
Anmeldetag: 17. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H01F1/00H01F1/20H01F1/26H01F1/33

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi High-Technologies Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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