Circuit connecting adhesive film, connecting structure and method for manufacturing the connecting structure

WO2008133186 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133186
Aktenzeichen: EP08740596
Anmeldetag: 17. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14C09J7/00C09J9/02C09J201/00H01B5/16H01L21/60H01R11/01H05K3/32H05K3/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von