Bst dielectric layer, capacitor layer-forming material comprising the bst dielectric layer, capacitor layer-forming member with electrode circuit, and printed wiring board having built-in capacitor circuit

WO2008133243 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008133243
Aktenzeichen
EP08751924
Anmeldetag
22. April 2008
Veröffentlichung
6. November 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H05K1/16
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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