Bst dielectric layer, capacitor layer-forming material comprising the bst dielectric layer, capacitor layer-forming member with electrode circuit, and printed wiring board having built-in capacitor circuit
WO2008133243
Art A1
6. November 2008
Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008133243
- Aktenzeichen
- EP08751924
- Anmeldetag
- 22. April 2008
- Veröffentlichung
- 6. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsui Mining & Smelting
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.
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