Sensor Module

WO2008133314 Art A1 6. November 2008

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133314
Aktenzeichen: EP08740837
Anmeldetag: 24. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G01L19/06G01L17/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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