Adhesive resin composition and dicing die bonding film using the same
WO2008133472
Art A1
6. November 2008
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008133472
- Aktenzeichen
- EP08753232
- Anmeldetag
- 29. April 2008
- Veröffentlichung
- 6. November 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
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