Cooling device for electronic components

WO2008133594 Art A2 6. November 2008

Anmelder: National University of Singapore 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008133594
Aktenzeichen: EP08741942
Anmeldetag: 24. April 2008
Veröffentlichung: 6. November 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University of Singapore
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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